CEM 口腔材料

蓝字常用的材质有:CEM1CEM2CEM3(这些材料一般用于小厂或用于单双板。大型工厂常用FR4/无卤/123/4，请问主PCB中FR-1CEM-1CEM-3等板的表面处理有什么特殊要求吗...是的，无铅工艺的板材TG高，普通的容易出现白点，材料特性。

常用材料:CEM1/CEM2/CEM3(这些材料一般是小厂用的或者是单双板用的。FR4/一般是大厂用的。比如中TG/HighTG或者有填料或者少填料(填料一般指二氧化硅)的配方，同种类材料每个厂家都不一样，所以生产工艺会有一些差异。对于你说的ZD，这是客户指定的代码。

1、CEM3覆铜板概述CEM3(复合材料等级3)是一种复合覆铜板，性能水平和价格在CEM1和FR4之间。它是由环氧玻璃纤维布为基础的胶粘剂片。CEM3最早由美国层压板制造商于20世纪70年代开发。1979年，美国NEMA标准化CEM3，随后是IPC。

二、CEM3覆铜板产品的结构和特点1产品CEM3的结构如图86所示，由铜箔、织物和芯材组成。该产品具有CEM3的复合结构，既具有纸基覆铜板的可加工性，又具有FR4的电气性能、耐热性和可靠性。它是一种综合性能优异的覆铜板，其主要特点如下。(6)基本特性相当于FR4，优于纸基覆铜板，机械强度CEM1介于两者之间。

CEM3材料导热系数可达1.0~2.0，导热系数高，价格优势强，国内厂商能生产的很少。这是一项高科技技术。但是，现在铝基板市场比较混乱。普通铝基板的导热系数小于0.8。当然，正品铝基板可以做到1.0~3.0，但是价格更高。导热系数高CEM3 材料性价比高，现在只有正品，假冒铝基板很多。如果是正品的铝基板，散热性能更高，但是价格高。

电路板的材料是:覆铜板(CCL)，用木浆纸或玻璃纤维布材料加固，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔，热压而成。也称为核心。目前市场上供应的覆铜板从基板的角度主要可以分为以下几类:纸质基板、玻璃纤维布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。常用的覆铜板如下:FR1-酚醛棉纸，

FR3-棉纸、环氧树脂FR4-编织玻璃、环氧树脂FR5-玻璃布、环氧树脂FR6-磨砂玻璃、聚酯G10-玻璃布、环氧树脂CEM1-棉纸、环氧树脂(阻燃剂)CEM3-玻璃布、环氧树脂CEM4-玻璃布、环氧树脂CEM5-玻璃布、聚酯ain-氮化铝sic

简介:很多人可能听说过“纳米”这个词，但是什么是纳米，什么是纳米材料可能很多人都不清楚。主要介绍了纳米和nano 材料的研究现状和发展前景，相信随着科学技术的发展，会越来越多。纳米是英文namometer的音译，是一种物理计量单位。一纳米是一米的十亿分之一。相当于45个原子排列在一起的长度。

就像毫米和微米一样，纳米是一个尺度的概念，没有物理内涵。当物质达到纳米级，也就是1100纳米左右，物质的性质会突然发生变化，出现特殊的性质。这种材料具有不同于原始原子分子和宏观物质的特殊性质的就是纳米材料。如果只是纳米尺度的材料，没有特别的表现，就不能叫纳米材料。以往人们只关注原子、分子或宇宙空间，往往忽略了这个实际上大量存在于自然界的中间场，而之前并没有意识到这个尺度范围的表现。

电子产品的双面和多层印制电路板通常采用FR4基板，这是一种覆铜阻燃环氧玻璃布板。CEM3是在FR4 材料的基础上开发的新型印刷电路板。近年来CEM3在日本被广泛用于替代FR4，甚至超过了FR4的消耗量，约55%的双面板采用了CEM3。1.CEM3是复合覆铜板FR4，由铜箔和浸渍阻燃环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，而CEM3与FR4的不同之处在于采用了玻璃布和玻璃毡的复合基板，也称复合基板，而不是单纯的玻璃布。

为了提高性能，可以对其进行改性，通常需要加入一定量的填料。压制压力一般比FR4低一半。为了满足不同的厚度要求，可以使用不同标准重量的玻璃垫，如50g、75g、105g。二。CEM3性能CEM3要取代FR4，就要达到FR4的各种性能。目前，CEM3对树脂体系、玻璃毡和层压制造工艺进行了改进，从而克服了较早的CEM3产品存在的冲孔金属化质量差、翘曲和尺寸稳定性差等缺陷。

是的，无铅板TG高，普通板容易出现白点，材料特性。这种盘子没问题。很难用聚四氟乙烯喷锡。普通喷锡260度左右，无铅焊接280度左右。一般FR4问题不大，但是对于FR1和CEM1材料，最好使用耐高温板进行无铅工艺，不继续工作就会出现问题。比如阻焊膜起泡，过度弯曲，甚至焊接不良导致PCB报废。

单板在同一个位置分层，一定是板。PCB不要放在底网上，可能温度太高，或者材料，比CEM1比FR4差，CEM1板由铜箔与玻璃纤维布基预浸料罩和木浆纸基预浸料固化后层压而成；CEM3由铜箔与玻璃布预浸料和玻璃纤维纸预浸料层压而成，两者都属于复合基板，由于使用的基板类型不同，其性能也不同。